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人手不足で対応しきれない！
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日本製半導体装置販売高・過去最高！
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ディスコは、3月末時点の受注残高（出荷済みを除く）が約778億円だったと発表した。2021年3月末（約372億円）から2倍以上増え、過去最高を更新した。顧客からの引き合いは依然強いが、人手不足で対応し切れない状態が続いている。
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第5世代通信（5G）の普及や自動車の電装化などを背景に半導体メーカーの投資意欲が強く、研削装置のグラインダーや切断装置のダイサーなどの需要が増えている。半導体メーカーの工場稼働率も高く、替え刃の販売も進んだ。
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ディスコの工場はフル稼働が続いているが、人手不足などで受注に追いついておらず、採用を強化するなどの対応を進めている。
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日本製の半導体製造装置の2021年度の販売額が過去最高を更新したもようだ。日本半導体製造装置協会（SEAJ）の発表（速報値）をもとに日刊工業新聞が試算した21年度の販売額は約3兆4430億円で、前年度を44・4％上回った。データセンターやスマートフォンで演算処理を行うロジック半導体や、データを記憶するメモリー半導体の需要が高水準で推移。アナログ半導体やパワー半導体も活況だった。
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コロナ禍による巣ごもり需要の増加や「脱炭素」に向けた環境関連投資の拡大などを背景に半導体市場が拡大。半導体不足の長期化で、半導体の生産に必要な製造装置の需要も急拡大した。
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旺盛な需要を受け、世界の半導体メーカーは設備投資を積み増している。SEAJは1月、日本製半導体装置の販売額が22年度に3兆5500億円、23年度に3兆7000億円と、21年度以降も過去最高を更新するとの予測を発表している。
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【京セラ、約625億円で新たな半導体工場を建設】
国内最大建屋で生産能力を現状の4.5倍に増強
鹿児島県にある川内工場に新たな工場棟として建設
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京セラは4月20日、有機パッケージや水晶デバイス用パッケージなど、半導体部品の増産にともなう生産スペース確保を目的に、鹿児島川内工場に国内最大の建屋となる第23工場の建設を発表した。着工は2022年5月、操業は2023年10月を予定している。
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第22工場
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現在「有機パッケージ」は、5G（第5世代移動通信システム）の本格化により基地局やデータセンター向けの需要が拡大していることに加え、ADAS（先進運転支援システム）や自動運転技術の高度化により、センサーカメラや高機能プロセッサ向けなどの需要の伸びが見込まれるという。
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一方、「水晶デバイス用パッケージ」は、パソコンやスマートフォンといった情報端末から、家電、自動車、産業機械など、多様な機器に搭載されることから、今後も市場拡大が期待される。
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そこで京セラは、これらの需要増加に対応するため、2023年10月から新工場棟の稼働を順次開始し、有機パッケージの大幅な増産を進めるとともに、水晶デバイス用パッケージにおいても、市場動向などを踏まえながら、生産増強を図るとしている。
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なお、新工場棟の稼働により、同工場における有機パッケージの生産能力は、現状の約4.5倍となる見込みという。
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＜新工場の概要＞
名称：京セラ株式会社鹿児島川内工場 第23工場
所在地：鹿児島県薩摩川内市高城町2310-10
投資総額：約625億円
建築面積：12,380m2（鉄骨、6階建）
延床面積：65,530m2
建設計画：2022年5月着工、2023年10月操業
製品品目：有機パッケージ、水晶デバイス用パッケージなど
生産計画：約330億円/年（2024年4月～2025年3月）