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今の米国規制なら・最悪もあり得るか！
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半導体メモリー大手のキオクシアホールディングス（旧東芝メモリホールディングス）が、10月６日に予定されていた東京証券取引所への新規株式公開（IPO）を延期する方針を固めた。大口取引先の華為技術（ファーウェイ）に対する米国政府の制裁強化で、キオクシアＨＤの業績にも不透明感が高まっていることが影響した。
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米商務省による中国ファーウェイへ（華為:Huawei）の攻撃が、日増しにエスカレートしている。米商務省は2019年5月16日に、ファーウェイをエンティティーリスト（EL）に掲載し、その後、2020年5月14日および8月17日の2段階で、輸出規制を厳格化した。
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第1段階目の厳格化により、台湾のファンドリー（半導体受託製造工場）TSMCが9月15日以降、ファーウェイ向けの半導体出荷を停止した。そして、第2段回目の厳格化により、米国製の設計ソフトと製造装置を使って作られた、ほぼすべての半導体の出荷が、やはり、9月15日に停止された。
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具体的に列挙すると、サムスン電子やSKハイニックス（SK hynix）のDRAMとNAND、ソニーのCMOSセンサー、キオクシア（旧東芝メモリ）のNAND、ルネサスの通信基地局用半導体、台湾のファブレスMediaTekが汎用品（ASSP）として設計したプロセッサなどが出荷停止となった。
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もっとも甚大な被害を受けたのがキオクシアであろう。なぜなら、キオクシアのNANDの大半は、中国のスマートフォンメーカー向けに輸出されており、特にファーウェイは大口顧客だった。それゆえ、キオクシアは今年度の収益を下方修正することになり、その結果として、10月6日に予定していた東京証券取引所への上場を見送る羽目に陥ったからだ。
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キオクシア以上に大きなダメージを被ることになったのが、中国のファンドリーSMICである。理由は、TSMCに見捨てられたファーウェイがSMICに生産委託をすることが明らかだったため、米商務省は、米国製の製造装置などをSMICに輸出する際には、事前に同省の許可を得ることと決めたからである。
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SMICは、アプライドマテリアルズ（AMAT）、Lam Research、KLAなどの米国製の製造装置が無ければ、先端の半導体を製造することはできないし、米国の製造装置メーカーが、SMICへの装置の輸出を申請しても、米商務省は、恐らく許可しないと思われるからだ。
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米商務省によるSMICへの輸出規制により、半導体の自給率を向上させるための国家政策「中国製造2025」の実現が極めて困難になった。
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2019年における各種半導体製造装置のほとんどが、日米欧の1～3社によって寡占化されている。
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加えて、最後の切り札は、米国が日本に最大限の圧力をかけ、半導体材料をSMICに売らせないようにすればいいのである。韓国への輸出規制を強化したように、フッ化ポリイミド、EUVレジスト、フッ化水素の輸出規制を強化すればよい。特に日本製のフッ化水素の供給を止められ、在庫が無くなったら、先端であるか否かに関係なく、メモリかどうかも無関係に、半導体が1個もつくれなくなる窮地に追い込まれる。
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このような最悪の事態になるとは考えにくいが、トランプ大統領再選なら考えられる。
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