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狙いは 利権目当てか・秋の総裁選か！
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自民党成長戦略骨子案・半導体の国内生産拡大促す！
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世界で半導体への需要が高まる中、経済安全保障の観点から日本の半導体産業の強化を目指す自民党の議員連盟が発足しました。
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この議員連盟は、日本の半導体産業が台湾企業などにシェアを奪われ、世界における競争力を失う中で、日本の経済成長と安全保障を確保するためには、半導体産業の強化が不可欠だとして、その戦略を立案・実施することを目的に設立されました。
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議員連盟の最高顧問には、安倍前総理大臣と麻生副総理兼財務大臣が就任し、設立総会には、甘利税調会長ら自民党議員およそ60人が出席しました。
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麻生財務大臣：「A・A・A（安倍・麻生・甘利）3人そろえば何となく政局って顔だから」
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そうした政局も意識してか、60人を超える議員が参加して発足しました。
ただ、この議連はあくまで半導体産業を強化するための戦略を考える場だということです。
自民党・甘利税調会長：「半導体を制する者が世界を制すると言っても過言ではありません」
甘利税調会長は、かつて1980年代には「世界一の半導体王国」だった日本を40年後に再び1位にすると意気込んでいます。
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安倍前総理は思い切った財政支援の必要性を強調しました。
安倍前総理大臣：「まさに異次元のものを作らなければいけないと、そうした観点からするとですね、きょう、ここに麻生副総理大臣、財務大臣が座っておられるというのは、この議連の目標のかなりの部分を達成しつつある」
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設立総会で、安倍前総理は「デジタル化が進む中において、半導体は死活的に重要なものとなってきた。半導体を一産業と見るべきではなく、経済安全保障の観点からも見ていかなくてはならない」と指摘しました。議員連盟は、秋までに提言をまとめて政府に提出する方針です。
政府が6月にも決定する成長戦略の骨子案が分かった。先端的な半導体や蓄電池の国内生産拡大に向けて集中投資を促す方針を明記した。
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「経済安全保障の確保」を掲げ、製造技術の開発支援に充てる予算を積み増し、企業の工場新設を後押しする。米国の有力メーカーを誘致し、日米連合でサプライチェーン（供給網）の強化をめざす。
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与党との調整を経て6月中にも閣議決定する。世界的な半導体不足を受け、主要国は巨額の予算をつけて半導体生産に乗り出す。
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4月12日、バイデン米政権が19の半導体などの企業幹部と意見交換を行った。狙いはファウンドリー最大手の台湾・TSMCなどに対し、米国内での半導体生産能力を高めることで、海外企業・海外生産への依存度を引き下げるため。
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中国は経済成長の勢いを軍事力整備にもむけ、台湾を攻撃する意向をチラつかせている。もし、中国が台湾を攻撃すれば米国の覇権は危機に面する。
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危機を回避するには、米国内で生産する当該分野の企業に手厚い支援を行うと内外に示した。世界の半導体生産は64％が台湾、17％が韓国である。中国の半導体生産も、国内企業育成に舵を切った。
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日本の半導体製造産業は壊滅的状況にある。国内唯一の半導体工場も建物も製造装置も老朽化に歯止めがかからない。いまや台湾や韓国に互して製造できる状況にない。
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2019年のパワー半導体市場を分野別に見ると、
その内訳は、
・車載向け(EV/HEV含む、シリコンMOSFET)が15億ドル、
・モータードライブ(IGBTモジュール)が14億ドル、
・携帯およびワイヤレス(シリコンMOSFET)が13億ドル、
・コンピューティング及びストレージ(シリコンMOSFET)が12億ドル
・産業向け(シリコンMOSFET)が11億ドル、
・EV/HEV向け(IGBTモジュール)が6億ドル、
・その他が104億ドルとなっている。
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2019年のパワー半導体(ディスクリートおよびモジュール)市場におけるメーカー別売上高ランキングとしては、
・トップは独Infineon Technologiesで、
・2位はON Semicondsuctor、
・3位はSTMicroelectronicsとなっており、いずれも今後生産増強を計画しているか、もしくは行ったばかりの企業たちである。
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日本企業は、5位に三菱電機、6位にローム、7位に東芝、8位にルネサス エレクトロニクス、9位に富士電機と5位～9位に入っており、これら5社の売上高合計額は、トップのInfineonとほぼ同等となる。ロームも次世代のパワー半導体分野でシェア拡大を目指している。
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いずれは成長著しい中国のパワー半導体業界にシェアを奪われかねないと予測されている。
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パワーエレクトロニクス機器の製造において、中国は依然としてInfineon、富士電機、三菱電機などの海外サプライヤーに強く依存している。確かに、中国は電気自動車とハイブリッド電気自動車の最大の市場であるが、外国のサプライヤは依然として中国のシステムに搭載されたパワーモジュールの大部分を提供している」という。
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東芝は2019―23年度の5年間でモーター制御などに使うパワー半導体の増産に約1000億円を投じる。東芝のパワー半導体は300V対応までの低耐圧の金属酸化膜半導体電界効果トランジスタ（MOSFET）に強みを持つ。モーター制御用途を中心に、電動化の進む自動車やＦＡ機器のほかエアコンなどの家電製品に多く搭載される。同社推計によると、低耐圧MOSFETの国内シェアは31％と高いが、海外シェアは3％と低いため今後の成長余地は大きいと見る。
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競合では世界最大手の独インフィニオン・テクノロジーズが12インチラインでの生産で先行し、オーストリアに21年稼働予定の新工場を建設中だ。三菱電機もシャープから福山事業所（広島県福山市）の一部を買い取り、パワー半導体工場を新設する。約200億円かけて21年11月の稼働開始を目指す。
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富士電機㈱は、2021年度（22年3月期）に半導体事業の設備投資額として前年比2倍強の410億円を充てる。xEV用パワー半導体の旺盛な需要を見込んでおり、生産能力の増強計画を前倒しで実施する。
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同社は当初、19～23年度の5年間で半導体事業の設備投資に1200億円を充てる計画だったが、これを4年間に前倒しして実施する考えを表明。22～23年は主に前工程を中心に増強し、8インチの生産能力を倍増させる考えだ。並行して300mmの技術開発を進め、投資のタイミングを検討していく。ちなみに、20年度の半導体事業の設備投資額は199億円だった。
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三菱電機は広島県にパワー半導体の新しい製造拠点の稼働を目指している。
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今回、自動車メーカーの間で激しい取り合いになっているのは、ハードウエアの制御を行う「マイコン」が中心だ。自動車の「走る・曲がる・止まる」をコントロールする半導体である。
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不足の原因は自動車の「急」回復にこそある。当初、コロナ禍で20年の自動車市場は最低でも19年比20％減に落ち込むと予想されていた。そのため、自動車各社は半導体の調達を一斉に絞ったのだが、大方の予想に反し、20年後半から自動車の需要が急回復。これで大混乱が発生してしまったのだ。
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米インテルは2021年3月23日、新たな工場の建設で大規模な投資を行い、他社向けに半導体を製造するファウンドリー（受託生産）事業に乗り出す計画を明らかにした。半導体製造で主導的地位を取り戻すことを目指している。発表を受け、同日のインテルの株価は一時約５％上昇した。まず２００億ドル（約２兆１７００億円）を投じて米アリゾナ州に２つの新工場を建設する。設備投資額は昨年の１４０億ドルから拡大する。このほか米欧などでもさらなる工場の新設を計画しており、年内に発表する予定。同社の工場は現在、アイルランド、イスラエル、中国にある。
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Samsung半導体部門の設備投資額は2010年に初めて100億ドルを突破して以降、メモリバブルで沸いた2017年に242億ドルに到達。その後も2018年に216億ドル、2019年に193億ドル、2020年に281億ドルと高止まりが続いており、この2017年から2020年の投資総額(932億ドル)は、半導体業界の歴史の中で前例がないほどの巨額で、その規模は同じ期間に中国の半導体メーカー各社が投じた設備投資額(447億ドル)の2倍以上だという。Samsungは2021年の設備投資額を明らかにしていないが、IC Insightsでは、2020年とほぼ同程度と見込んでいる。
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TSMCも、2020年下半期の売上高に占める7nmおよび5nmプロセス品の割合が47％と、先端プロセスに対する需要が非常に高く、設備投資もそうした先端プロセス中心に進められており、同社は2021年1月、2021年の設備投資額を250～280億ドルに引き上げる計画だと発表している(IC Insightsでは275億ドルと予測している)。
2021年の設備投資予算を2020年比でほぼ2倍の280億米ドルとした。
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世界の半導体メーカーの動きと投資で、日本の各メーカーはパワー半導体に特化しシエアを拡大する模様だが、投資金額が1000憶円以下と規模が小さい。
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政府も、半導体議連も、口先と利権だけで走るようだと、産業界からは相手にされないと思うのだが、、、。
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