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積層セラミックコンデンサ製造・国分工場！
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水晶デバイス用パッケージなど・川内工場！
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京セラは8月17日、積層セラミックコンデンサ（MLCC）の生産容量の拡大や技術開発力の強化、将来を見据えた生産スペースの確保などを目的に、鹿児島国分工場内に第5-1-2工場を建設すると発表した。
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＜完成予想図（第5-1-2工場）＞
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8月17日、地元自治体である霧島市と立地協定締結の調印式を行った後、本年9月より既設研究棟を解体し、2023年2月より新工場棟の建設を開始する予定。
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現在、MLCCは、通信端末や半導体関連機器の小型化・高機能化、5G普及に伴うデータセンターの増設をはじめ、車載関連においても、先進運転支援システムやEV技術の高度化など、今後も需要の伸びが見込まれている。これらの需要増加に対応するため、2024年5月から新工場棟の稼働を順次開始し、MLCCの生産増強を進めていくとしている。
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【工場の概要】
名称：京セラ鹿児島国分工場 第5-1-2工場
所在地：鹿児島県霧島市国分山下町1-1
投資総額：約150億円（工場および一部の生産設備）
建築面積：7197m2（鉄骨、6階建）
延床面積：3万7600m2
建設計画：2023年2月着工、2024年5月操業
製品品目：積層セラミックコンデンサ（MLCC）など
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京セラは4月20日、有機パッケージや水晶デバイス用パッケージなど、半導体部品の増産に伴う生産スペース確保を目的に、鹿児島川内工場に国内最大の建屋となる第23工場を建設すると発表した。
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＜第23工場の完成予想図＞
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地元自治体である薩摩川内市と立地協定締結の調印式を行った後、2022年5月に新工場の建設を開始した。
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現在、有機パッケージは、5Gの本格化により基地局やデータセンター向けの需要が拡大していることに加え、先進運転支援システム（ADAS）や自動運転技術の高度化により、センサーカメラや高機能プロセッサ向けなどの需要の伸びが見込まれている。水晶デバイス用パッケージは、パソコンやスマートフォンといった情報端末から、家電、自動車、産業機械など、多様な機器に搭載されることから、今後も市場拡大が期待されている。
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需要増加に対応するため、2023年10月から新工場棟の稼働を順次開始し、有機パッケージの大幅な増産を進めるとともに、水晶デバイス用パッケージにおいても、市場動向等を踏まえながら、生産増強を図っていく。なお、新工場棟の稼働により、同工場での有機パッケージの生産能力は、現状の約4.5倍となる見込み。
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【新工場の概要】
名称：京セラ鹿児島川内工場 第23工場
所在地：鹿児島県薩摩川内市高城町2310-10
投資総額：約625億円
建築面積：1万2380m2（鉄骨、6階建）
延床面積：6万5530m2
建設計画：2022年5月着工、2023年10月操業
製品品目：有機パッケージ、水晶デバイス用パッケージなど
生産計画：約330億円/年
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